2019/05/14（火）日刊工業新聞に掲載されました。

大幅な省スペース化実現
第5世代通信（5G)のスマートフォン向けに制御基板とアンテナ基板をつなぐ送電回路としての薄膜伝送路を開発した。
複数のアンテナ回路を0.26ミリメートル厚の薄膜内に収め、大幅な省スペース化を実現。
既に、スマホメーカーに対し評価用サンプルを提供しており、2020年春発売予定の5G対応スマホを目指す。

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https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00516086